リンクスインターナショナルは、Antec製簡易水冷キットKUHLER-H2O-620を12日に発売します。メンテナンスが不要で、空冷より優れた静音/冷却性能を実現しています。ケース背面の12cm角ファン装着部などにラジエーターを装着します。
また、ゲーミング向けATXケースTWELVEHUNDRED-V3も同時に発売します。
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日立は、HDD事業をWestern Digitalへ譲渡することに合意し、正式契約を締結したことを発表しました。日立グローバルシステムテクノロジーズについては、2003年に日立がIBMのHDD部門を買収し設立した会社で、事業譲渡により、Western Digitalが日立グローバルシステムテクノロジーズを100%子会社化します。
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AMDは、GPUを2基搭載する開発コード名AntillesのRadeon HD 6990を発表しました。DirectX 11に対応し、コアクロック830MHz、メモリークロック5GHz、8ピンの補助電源端子を2基搭載し、カードのサイズはRadeon HD 6970とほぼ同じで、クーラーのエアフローをRadeon HD 6970より20%向上させています。
発表に伴い、各社からRadeon HD 6990搭載ビデオカードが発表、発売されました。
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日本AMDは、Phenom II X6とマザーボードの同時購入で値引きを行なうカカクコム2年連続3冠受賞記念キャンペーンを対象店舗で21日まで実施します。2月17日に発表されたプロダクトアワードのCPU部門で、2年連続の3冠となり、Phenom II X6 1055T BOX TDP95W版が金賞、Phenom II X6 1090T Black Edition BOXが銀賞、Athlon II X4 Quad-Core 640 BOXが銅賞をそれぞれ受賞しました。
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CFD販売は、GIGABYTE製ゲーマー向けマザーボードG1-KillerシリーズのG1. Assassin、G1. Sniperを発売し、G1. Guerrillaを3月中旬に発売します。いずれも、Intel X58 Expressチップセット搭載により、マルチビデオカードに対応し、高品質、高耐性を謳ったものとなっています。
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Intelは、CeBIT 2011会場で、Atom N570を発表しました。45nmプロセスで製造され、クロック周波数は1.66GHzに向上しました。
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ASUSTeKは、AMD E-350搭載Mini-ITXマザーボードE35M1-I Deluxeを発売します。AMD Fusion APUのAMD E-350をオンボードで搭載し、大型のヒートパイプ付きヒートシンク搭載のファンレス仕様となっています。ただし、ケース内のエアフローを充分に確保することが必要となるため、要注意です。
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パネルや支柱を組み合わせて作る自作タイプのASKTech製小型Mini-ITXケースNT-MC300iが発売されました。アルミ製で、パッケージに、上面/底面/側面などのパネル、支柱、USBコネクター、電源スイッチ、ネジなどのパーツが収められています。
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アスクは、ECS製AMD E-350搭載Mini-ITXマザーボードHDC-I2を3月上旬に発売します。PCIスロットを装備し、ヒートシンクのみのファンレス仕様となっています。
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ASUSTeKは、3スロット厚大型クーラー搭載のGeForce GTX 580搭載ビデオカードENGTX580 DCII/2DIS/1536MD5を明日発売します。独自のDirectCU IIクーラーを搭載し、より効率的に冷却でき、3スロット厚の巨大サイズにより、放熱量を高めました。ファンを2基搭載し、ビデオカード用クーラーとして最高レベルの冷却性能となっています。
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LGA1155対応のCore i3シリーズとなる、TDP 65WのCore i3-2120、Core i3-2100、TDP 35WのCore i3-2100Tが発売されました。ただし、対応マザーボードはリコールにより、マザーボードが買えない状態となっています。
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マスタードシードは、ASRock製AMD E-350搭載Mini-ITXマザーボードE350M1/USB3を25日に発売します。Fusion APUことAMD E-350搭載により、TDPが18Wで、低消費電力プラットフォームに向いたものとなっています。日本製導電性高分子コンデンサーを全面採用し、EtronTech製USB 3.0コントローラーなどを搭載しています。
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オンキヨーは、WebサイトでPC用サウンドカード新製品のティザーサイトをオープンしました。2008年4月に発売したWAVIOシリーズのサウンドカードSE-200PCI LTD以来約3年ぶりで、正式リリースは3月中旬を予定し、PCI Express接続のサウンドカードになるようです。
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AMDは、ミドルレンジ～ローエンド向けのRadeon HD 6670、Radeon HD 6570、Radeon HD 6450をPCメーカー向けに出荷したことを発表しました。ビデオカードについては、第2四半期前半より出荷する予定となっています。ビデオ再生支援機能のUVD 3を搭載し、ビデオ再生のハードウェアアクセラレーションをサポートしています。
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エムヴィケーは、In Win製Extended ATXフルタワーケースDRAGON RIDER IRC-F1003を2月中旬より発売します。鎧をイメージした外観で、前面に防塵フィルター内蔵のメッシュ構造となり、サイドパネルに22cm角ファン、前面、上面、右横、背面に12cm角ファンを標準装備し、背面に4つの水冷ホールを備えています。
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CFD販売は、GIGABYTE製AMD Fusion APU搭載Mini-ITXマザーボードGA-E350N-USB3を2月中旬に発売します。AMD E-350をオンボードで搭載したもので、独自のON/OFFチャージや3x USB Powerに対応し、2オンス銅箔層、日本製固体コンデンサーなどを搭載したUltra Durable 3 CLASSICやDualBIOSなどで信頼性を高めています。
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AMD初のFusion APU搭載ASUSTeK製microATXマザーボードE35M1-M PROが発売されました。AMD E-350とAMD A50Mチップセットを搭載し、ファンレス仕様で、APUとチップセットを1つの大型ヒートシンクで冷却する仕組みとなっています。
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アクティスは、エントリー向けATXゲーミングPCケースACMC-54Bを2月中旬に発売します。前面メッシュ構造により、通気性を高め、0.6mmの板厚で、工作精度と剛性を高めることにより、防音/防振性を上げています。
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リンクスインターナショナルは、Antec製1,200W電源HCP-1200を発売しました。80PLUS GOLD認証で、NVIDIAのSLIやAMDのCrossFire X環境を想定し、日本製コンデンサーを採用しました。プラグイン方式のコネクター一部採用により、ケース内のエアフローを改善でき、PWM制御の8cm角ファンを搭載しています。
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アスクは、Sapphire製AMD E-350搭載Mini-ITXマザーボードIPC-E350M1を2月下旬に発売します。Fusion APUことAMD E-350をオンボードで搭載し、USB 3.0を2ポート備えるなど、汎用性を高めたものとなっています。
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